À medida que a pandemia do COVID-19 continua e a demanda por chips continua a aumentar em setores que vão de equipamentos de comunicação a eletrônicos de consumo e automóveis, a escassez global de chips está se intensificando.
Chip é uma parte básica importante da indústria de tecnologia da informação, mas também uma indústria chave que afeta todo o campo de alta tecnologia.
A fabricação de um único chip é um processo complexo que envolve milhares de etapas, e cada estágio do processo é repleto de dificuldades, incluindo temperaturas extremas, exposição a produtos químicos altamente invasivos e requisitos de limpeza extremos.Os plásticos desempenham um papel importante no processo de fabricação de semicondutores, plásticos antiestáticos, PP, ABS, PC, PPS, materiais de flúor, PEEK e outros plásticos são amplamente utilizados no processo de fabricação de semicondutores.Hoje vamos dar uma olhada em algumas das aplicações que o PEEK tem em semicondutores.
A moagem mecânica química (CMP) é uma etapa importante do processo de fabricação de semicondutores, que requer controle rigoroso do processo, regulação rigorosa da forma da superfície e superfície de alta qualidade.A tendência de desenvolvimento da miniaturização apresenta requisitos mais altos para o desempenho do processo, de modo que os requisitos de desempenho do anel fixo CMP estão se tornando cada vez mais altos.
O anel CMP é usado para manter o wafer no lugar durante o processo de moagem.O material selecionado deve evitar arranhões e contaminação na superfície do wafer.Geralmente é feito de PPS padrão.
O PEEK apresenta alta estabilidade dimensional, facilidade de processamento, boas propriedades mecânicas, resistência química e boa resistência ao desgaste.Comparado ao anel PPS, o anel fixo THE CMP feito de PEEK tem maior resistência ao desgaste e vida útil dupla, reduzindo assim o tempo de inatividade e melhorando a produtividade do wafer.
A fabricação de wafer é um processo complexo e exigente que requer o uso de veículos para proteger, transportar e armazenar wafers, como caixas de transferência de wafer abertas (FOUPs) e cestas de wafer.Os portadores de semicondutores são divididos em processos gerais de transmissão e processos ácidos e básicos.As mudanças de temperatura durante os processos de aquecimento e resfriamento e os processos de tratamento químico podem causar alterações no tamanho dos transportadores de wafer, resultando em arranhões ou rachaduras nos cavacos.
O PEEK pode ser usado para fabricar veículos para processos gerais de transmissão.O PEEK antiestático (PEEK ESD) é comumente usado.O PEEK ESD tem muitas propriedades excelentes, incluindo resistência ao desgaste, resistência química, estabilidade dimensional, propriedade antiestática e baixo desgaseificação, que ajudam a evitar a contaminação de partículas e melhoram a confiabilidade do manuseio, armazenamento e transferência de wafer.Melhore a estabilidade do desempenho da caixa de transferência de wafer aberta frontal (FOUP) e da cesta de flores.
caixa de máscara holística
O processo de litografia usado para máscara gráfica deve ser mantido limpo, aderir à luz cobrir qualquer poeira ou arranhões na degradação da qualidade da imagem de projeção, portanto, máscara, seja na fabricação, processamento, envio, transporte, processo de armazenamento, todos precisam evitar a contaminação da máscara e impacto de partículas devido à colisão e limpeza da máscara de fricção.À medida que a indústria de semicondutores começa a introduzir a tecnologia de sombreamento de luz ultravioleta extrema (EUV), a exigência de manter as máscaras EUV livres de defeitos é maior do que nunca.
Descarga PEEK ESD com alta dureza, pequenas partículas, alta limpeza, antiestática, resistência à corrosão química, resistência ao desgaste, resistência à hidrólise, excelente rigidez dielétrica e excelente resistência às características de desempenho de radiação, no processo de produção, transmissão e máscara de processamento, pode tornar o folha de máscara armazenada em baixa desgaseificação e baixa contaminação iônica do ambiente.
Teste de chip
O PEEK apresenta excelente resistência a altas temperaturas, estabilidade dimensional, baixa liberação de gás, baixo derramamento de partículas, resistência à corrosão química e fácil usinagem, e pode ser usado para testes de cavacos, incluindo placas de matriz de alta temperatura, slots de teste, placas de circuito flexíveis, tanques de teste de pré-queima e conectores.
Além disso, com o aumento da conscientização ambiental sobre conservação de energia, redução de emissões e redução da poluição plástica, a indústria de semicondutores defende a fabricação verde, especialmente a demanda do mercado de chips é forte, e a produção de chips precisa de caixas de wafer e outros componentes demanda é enorme, o meio ambiente impacto não pode ser subestimado.
Portanto, a indústria de semicondutores limpa e recicla as caixas de wafer para reduzir o desperdício de recursos.
PEEK tem perda mínima de desempenho após aquecimento repetido e é 100% reciclável.
Horário da postagem: 19-10-21